公司創立於2015年1月14日,地處高雄市岡山區, 主要營業項目為半導體塑膠射出與塑膠材料回收整理,尤其以IC TRAY導電盤包材回收為主。 TRAY盤產品主要用於封裝製程的包裝材料與運輸上使用。 客戶群為台灣半導體封裝測試廠與台灣晶圓代工廠等等。 近年來發展導向客製化加工與射出代工的需求。 產品包含車用電子包材,電池芯包材,SMT產線需求TRAY盤等。 包裝材料包含有押出製程的軟TRAY以及測試端的打包帶等等材料。 2022年面臨到地緣政治變化,我司並增加小零件與家電部品的開發,協助客戶進行在地化生產, 此外,因主要客戶開始導入ESG等要求,我司協助客戶進行產品的優化並協助客戶降低成本。 目前工廠射出機總共有15台。可接受客戶模具轉單生產,新產品開發評估等。
統一編號 | 24676931 |
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公司名稱 | 柏捷科技股份有限公司 |
聯絡人姓名 | 許銘峻 |
公司所在地 | 高雄市岡山區永樂街2巷40號K棟 |
電話 | 07-6103939 |
詢價Line ID | mankey3009 |
傳真 | 07-6102068 |