關於柏捷科技

公司創立於2015年1月14日，地處高雄市岡山區， 主要營業項目為半導體塑膠射出與塑膠材料回收整理，尤其以IC TRAY導電盤包材回收為主。 TRAY盤產品主要用於封裝製程的包裝材料與運輸上使用。 客戶群為台灣半導體封裝測試廠與台灣晶圓代工廠等等。 近年來發展導向客製化加工與射出代工的需求。 產品包含車用電子包材，電池芯包材，SMT產線需求TRAY盤等。 包裝材料包含有押出製程的軟TRAY以及測試端的打包帶等等材料。 2022年面臨到地緣政治變化，我司並增加小零件與家電部品的開發，協助客戶進行在地化生產， 此外，因主要客戶開始導入ESG等要求，我司協助客戶進行產品的優化並協助客戶降低成本。 目前工廠射出機總共有15台。可接受客戶模具轉單生產，新產品開發評估等。